中國風(fēng)投旗下基金近日完成了對深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：“和美精藝”或“公司”）的投資。

        和美精藝成立于2007年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易IC封裝基板于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司在深圳、江門、香港均設(shè)有子公司。

        和美精藝屬中國大陸專業(yè)制造IC封裝基板的品牌企業(yè)，屬深圳市國家高新技術(shù)企業(yè)，公司主要產(chǎn)品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識別卡、閃存系列產(chǎn)品等，目前已經(jīng)研發(fā)成功高密度互連積6-8層板（HDI），廣泛應(yīng)用于各類3C消費類產(chǎn)品，公司自主擁有獨立的PCB工業(yè)園和獨立的環(huán)保處理系統(tǒng)。和美精藝技術(shù)實力、量產(chǎn)能力在內(nèi)地企業(yè)中有較強(qiáng)的競爭力。通過10多年的技術(shù)沉淀和經(jīng)驗積累，已經(jīng)實現(xiàn)低端、中高端基板產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)。

        和美精藝從2008年至今，連續(xù)被認(rèn)定為國家高新技術(shù)企業(yè)，是中國電子電路行業(yè)協(xié)會會員單位、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會員單位，是深圳市線路板行業(yè)協(xié)會會員單位。